2017年我們共發(fā)布了七期NB-IoT&eMTC模組廠家盤點信息，時隔數(shù)月之后，我們再次來盤點下NB-IoT&eMTC模組廠家的情況。目前，僅在國內(nèi)NB-IoT&eMTC模組廠家就已有數(shù)十家，家族越來越龐大，產(chǎn)品也逐步成熟穩(wěn)定。
借用網(wǎng)傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖，整個NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈關系如下：
模組即模塊，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基礎上進行封裝(如LGA)、集成，完成PCB原理圖和布局，提供標準和/或私有對外接口。封裝/集成的功能模塊常見的有射頻前端、傳感器、SIM/eSIM接口、GNSS模塊或接口、連接管理功能模塊等，及其他一些廠家自定義的軟硬件功能規(guī)格。對外接口包括物理接口和軟件接口，用于下游進行二次開發(fā)和集成。
截至目前，根據(jù)不完全統(tǒng)計，市面已經(jīng)發(fā)布、可提供樣品的NB-IoT和eMTC模組主要如下，相應模組的詳細規(guī)格可以登錄其官網(wǎng)進行查閱：
part 1:
part 2:
part 3:
從上表可以看出：
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采用高通芯片的NB-IoT和eMTC模組型號數(shù)量上占有絕對優(yōu)勢，昔日的芯片霸主在LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))物聯(lián)網(wǎng)時代依然具有統(tǒng)治力；華為海思芯片則緊隨其后。
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越來越多的模組廠家基于多款芯片開發(fā)出多款模組。
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單模模組型號越來越多、尺寸越來越小，最小尺寸已達16*18mm。
由于物聯(lián)網(wǎng)市場細分行業(yè)無數(shù)，導致模組廠家也非常分散，一方面導致了標準的不統(tǒng)一，同時也有利于產(chǎn)品的充分競爭和成熟。上述統(tǒng)計難免有所疏忽遺漏，歡迎指正、補充！
