智聯(lián)安帶來的兩代NB-IoT通信芯片MK8010A、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110，5G高精定位芯片MK8510及相關產(chǎn)品應用，備受參觀人青睞。
多政策助推智能表計升級
目前，我國表計市場仍處于傳統(tǒng)和智能表共存的局面，并且水、電、氣、熱四大智能表的發(fā)展程度也各不相同。為推動智能表計的發(fā)展，我國已制定多個政策。
2019年1月，市場監(jiān)管總局、住房和城鄉(xiāng)建設部發(fā)布《市場監(jiān)管總局住房和城鄉(xiāng)建設部關于加強民用“三表”管理的指導意見》，提出要加強對民用“三表(水表、電表、燃氣表)” 的管理，包括安裝使用前首次檢定、到期輪換、計量失準等監(jiān)管，整個行業(yè)迎來發(fā)展的黃金時期。
2020年5月，我國工信部發(fā)文《關于全面深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，提出要推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，建立NB-IoT、4G（含LTE-Cat1）和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。
隨著政策發(fā)布及5G的快速發(fā)展，智能表計升級轉(zhuǎn)型，更新?lián)Q代，步入快速增長期。
智聯(lián)安助力物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品落地
智聯(lián)安科技作為一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的IC設計公司，已成功推出NB-IoT系列芯片MK8010A、MK8020， LTE Cat.1bis芯片MK8110，以及全球首顆5G高精低功耗定位芯片MK8510，涵蓋了5G物聯(lián)網(wǎng)通訊的全部主流技術(shù)。
本次展出的MK8020是智聯(lián)安自主研發(fā)的第二代NB-IoT通信芯片，采用55nm 工藝，支持3GPP LTE R13/R14通信標準，單芯片集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻功放單元及電源管理模塊，真正實現(xiàn)NB-IoT廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案。同時支持32K免晶振設計和LPUART低功耗串口，可實現(xiàn)NB全兼容設計。
除MK8020外， 智聯(lián)安也展出了業(yè)內(nèi)備受期待的LTE Cat.1bis芯片MK8110。MK8110采用28nm工藝，支持3GPP R13通信標準，單芯片集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻及電源管理。采用智聯(lián)安獨有的RAMLESS設計，提供無需外置RAM的Cat.1純數(shù)傳方案。在Open模式下最大擴展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全啟動、拍照、顯示、語音等豐富功能。
“智慧物聯(lián) 安全創(chuàng)芯”是智聯(lián)安的企業(yè)愿景。未來，智聯(lián)安將繼續(xù)與合作伙伴一起，不斷豐富物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線，深度探索物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用場景，助力合作伙伴在萬物互聯(lián)時代提供更強的競爭力。
關于智聯(lián)安Mlink
北京智聯(lián)安科技有限公司（MLINK）成立于2013年，是一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)的IC設計公司。公司現(xiàn)階段主要產(chǎn)品為5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窩通信芯片。
我們擁有一支高學歷、高度專業(yè)化且富有經(jīng)驗的團隊，公司創(chuàng)始人及核心管理團隊畢業(yè)于清華、北大、浙大等國內(nèi)著名高校，平均行業(yè)經(jīng)驗15年以上，有著豐富的研發(fā)、管理經(jīng)驗。公司核心研發(fā)團隊此前擁有15年LTE通信芯片設計經(jīng)歷，曾參與全球第一顆TD-LTE芯片的研發(fā)及量產(chǎn)化工作。
公司自創(chuàng)立以來始終堅持全部核心技術(shù)自主創(chuàng)新，在通信算法、物理層技術(shù)、協(xié)議棧、射頻等方面擁有大量自研IP和數(shù)十篇發(fā)明專利。憑借研發(fā)團隊強勁創(chuàng)新能力，智聯(lián)安先后成功推出第二代NB-IoT芯片MK8020，首顆面向“極致數(shù)傳+”市場的LTE Cat.1bis芯片MK8110，以及首顆5G高精度低功耗定位芯片MK8510，實現(xiàn)了對物聯(lián)網(wǎng)通信低中高速率的全覆蓋。
面向5G NR時代，智聯(lián)安將秉承“智慧物聯(lián) 安全創(chuàng)芯”的發(fā)展理念，以多方位的芯片產(chǎn)品陣列，滿足不同細分市場端側(cè)芯片需求，助力5G物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)的蓬勃發(fā)展！
